汽车智能化发展将成为先进制程晶圆代工厂商关注焦点

2018-04-19  |  By Clover  |  In 新闻

近年汽车智能化议题持续火热,联网装置及ADAS先进驾驶辅助系统成为未来汽车基本配备的可能性相当高,汽车智能化程度提升伴随着汽车电子化程度上升,每辆汽车所含半导体元件数量将大幅增加,例如Logic IC、MCU、Analog IC、Sensor、DRAM及NAND Flash等元件在车用领域发展逐渐受供应商重视。

因此车用市场逐渐成为半导体厂商等相关厂商最具吸引力的潜力客群。

汽车智能化发展将成为先进制程晶圆代工厂商关注焦点

过去几年智能型手机一直是带动先进制程持续演进的重要驱动力,也是台积电等一线晶圆代工厂商业绩大幅成长重要原因,然而全球智能型手机销售成长趋缓,持续向最先进制程迈进的晶圆代工厂商将面临巨资投入的产能要如何消化问题,促使晶圆代工厂商积极与设计端厂商合作,发展其他可带动先进制程的终端应用。

由于消费者对行车安全和便利性的需求最为明确,因此厂商普遍看好半导体在车用市场的发展,汽车智能化需要的是足够性能之车用处理器、DRAM及储存装置的支援,加上车用处理器所需实时处理的信息量不断上升,因此成为汽车的智能化程度如何将是先进制程晶圆代工厂商关注的重点。

汽车智能化带动Analog IC需求提升

汽车智能化带来Analog IC的商机,这令半导体厂商相当期待,由于汽车Sensor收集的环境信息多为类比讯号,为了让擅长处理数位讯号的车用处理器(Logic IC、MCU)及Memory能理解类比讯号,必须有Analog IC将类比转换成数位讯号便于车用处理器进行高速运算及判断,且为了让汽车能对外界做出适当反应,并同时让乘客理解当下的行车状况,仍需要Analog IC将数位讯号转成类比讯号。

此外,汽车所用到的电源管理IC、射频元件及面板驱动IC等皆属于Analog IC的范畴,因此近5年Analog IC占整个车用半导体元件产值的最大份额,而其需求仍持续成长当中。

文章来源:拓墣产业研究院 作者:黄志宇

 



 

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